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新一輪芯片漲價潮來了？
北京時間9月23日晚間，受芯片漲價消息提振，美股開盤后，臺積電ADR直線拉升，一度暴漲近5%，創(chuàng)出歷史新高，收盤報收3.7%。其他美股芯片股亦多數(shù)走強。
據媒體報道，有市場傳聞稱，臺積電第三代3納米制程（N3P）的代工價格相比前代的N3E制程上漲了約20%，而臺積電明年將對外供應的2納米制程的代工價格還將上漲50%。
9月24日，針對漲價傳聞，臺積公司在回復澎湃新聞記者采訪時表示，不評論市場傳聞和價格問題。臺積公司的定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，會持續(xù)與客戶緊密合作以提供價值。
臺積電3納米芯片客戶分為兩類：一個蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通等消費電子芯片客戶；一個是英偉達、AMD和英特爾等AI計算芯片客戶。
近期蘋果最新發(fā)布的iPhone 17系列所搭載的A19系列處理器，聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的天璣9500以及高通即將發(fā)布的驍龍8 Elite Gen 5 處理器都采用的是臺積電N3P制程。
計算芯片客戶方面：英偉達下一代AI GPU架構“Rubin”計劃采用3納米工藝，預計2025年底量產。AMD的MI350加速芯片采用了3納米工藝，英特爾部分CPU生產外包給臺積電，采用3納米，包括Lunar Lake系列芯片。
供應鏈指出，臺積電N3P制程相比前代制程的代工報價漲幅在16%-24%之間。其中，高通由于采購規(guī)模較大，可能向臺積電支付了16%的溢價，而聯(lián)發(fā)科則可能支付了約24%的溢價。
中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛對澎湃新聞記者表示，臺積電芯片漲價主要是芯片工藝成本增加了，所以可能會有價格上調，“但是對手機產品來講，即便芯片價格上漲，手機價格也沒有很大價格上漲空間。”
不過，據澎湃新聞記者了解，目前外界傳聞臺積電3納米漲價主要是針對HPC（高效能運算）客戶，對消費電子客戶漲價空間有限。
“現(xiàn)在AI芯片毛利很高，需求很旺，因此漲價對他們來說比較好消化，但是對消費電子廠商漲價比較難，可能旗艦款芯片有點上漲空間，其他款漲價就比較難，可能采用其他方式來平滑工藝成本。”市場調研機構Counterpoint中國區(qū)研究負責人齊英楠接受澎湃新聞采訪時表示。
有媒體報道稱，由于臺積電在2納米制程上的投資龐大，且良率已經達標，再加上面對如此旺盛的需求，因此暫無打折及提供議價的機會，因此其代工報價將會比3納米至少上漲50%。預計屆時將會推動旗艦手機芯片的單價達到280美元左右的新高。
不過，齊英楠認為，芯片工藝成本也是越往越高的，現(xiàn)在3納米轉到2納米帶來的成本上漲比5納米轉向4納米時要高很多。
齊英楠表示，2納米芯片商用還有段時間，2026年新旗艦平臺的套片價格將首次超過200美金。
除了臺積電芯片漲價外，最近頻傳存儲芯片也開始上調價格。
有媒體報道稱，繼美光向渠道通知存儲產品即將上漲 20%-30%之后， 近日三星通知大客戶第四季度 DRAM類 LPDDR4X、LPDDR5/5X 協(xié)議價格預計上漲15%-30%以上，NAND 類eMMC/UFS 協(xié)議價格預計漲幅 5%-10%，原因是供應緊張和云端企業(yè)需求激增。
美光科技和閃迪等大廠也宣布了類似漲價策略，其中美光科技的存儲芯片產品價格漲幅達20%-30%，并暫停接受新訂單。
齊英楠表示，今年上半年手機存儲芯片價格確實在回升中，之前有長合約的影響不大，但如果最近需要重新簽約的話，存儲芯片廠商會按照新的價格簽訂合約，就存在漲價這種情況。
不過，算力一直處于高景氣的狀態(tài)下，導致算力存儲芯片價格一直處于高位。
一位行業(yè)人士對澎湃新聞記者表示，最近存儲芯片確實存在價格上漲的情況，之前受三星關停DDR4芯片影響，相關產品價格出現(xiàn)上漲，盡管三星后來說延遲停產DDR4芯片，但價格還是下不來，其余規(guī)格內存其實也有一定漲幅。
根據CFM閃存市場預測，隨著AI服務器出貨規(guī)模持續(xù)擴大，下半年服務器NAND市場備貨需求升溫，手機新品發(fā)布將催生新一輪換機需求， 疊加存儲晶圓原廠兼顧投入產出比的供應策略影響，四季度存儲市場價格將迎來全面上漲。
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