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盡管AI浪潮推動了全球數據中心半導體市場蓬勃發展，但汽車和工業半導體市場需求仍顯疲弱。近期，德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌等全球頭部IDM（集成設備制造商）最新財報相繼發布，這些公司的汽車業務均表現不佳，顯示汽車半導體正陷入比預期更長的低迷期。
不過分區域看，中國汽車芯片市場表現更為健康和穩定，這也吸引了上述廠商投注更多精力。對于這些變化，近日科技部國家科技庫專家周迪向證券時報記者分析，在行業疲弱背景下，中國市場或成為全球汽車芯片廠商未來破局的關鍵因素，這主要基于：中國新能源汽車和智能駕駛的普及，為全球汽車芯片廠商提供了更多的市場機會；中國政府在新能源汽車和智能駕駛領域的支持政策也為行業帶來了更多的發展機遇。因此，中國市場對于全球汽車芯片廠商來說，將成為一個重要的增長領域。
“雖然目前國內汽車芯片市場的國產化率仍較低，但外資芯片巨頭若想持續贏得中國汽車市場，不應低估中國廠商的成長速度，未來要更多設計和制造適用于中國市場的產品以提高自身競爭力。從意法半導體等之前與國內晶圓廠合作來看，外資芯片廠正加大相應布局。”中關村(000931)物聯網產業聯盟副秘書長袁帥認為。
1 巨頭業績兩位數下滑
按照功能，汽車芯片主要劃分為運算及控制類芯片（MCU、SoC等）、功率型芯片（MOSFET、IGBT等）、傳感器類芯片（CMOS等）以及其他功能型芯片（存儲、通信等）等類型。
上述四類芯片廠商業務涵蓋芯片設計和制造等多環節，汽車和工業半導體是這些廠商的主要收入來源。從行業地位來看，TechInsights統計，2023年全球汽車半導體市場規模實現了16.5%的增長，達到692億美元的新紀錄；英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩這5家頭部汽車芯片大廠占據了全球市場的半壁江山，其中，英飛凌在全球汽車半導體市場的份額約為14%。
這些廠商在細分領域亦占據不俗份額。例如，作為全球最大的汽車MCU供應商，英飛凌在該領域的銷售額較2022年增長近44%，并占據了2023年全球市場份額的約29%。Omdia的統計顯示，2023年全球功率半導體市場規模達到283億美元。市場份額排名前三的分別為英飛凌（22.8%）、安森美（11.2%）、意法半導體（9.9%）。
相對2023年，最新的季度業績反映了2024年的汽車芯片市場未明顯回暖，其中德州儀器、恩智浦和意法半導體四季度的凈利潤都出現兩位數的同比降幅。具體來看，德州儀器去年四季度實現營業收入40.1億美元，同比下降約2%；同期實現凈利潤12.1億美元，同比下滑12%；2024年，公司營收156.41億美元、凈利潤47.99億美元，分別同比下降10.7%和26%。2024年公司的工業業務占比34%、汽車占比35%、個人電子占比20%、企業級系統占比5%、通信設備占比4%。
“工業市場業務似乎已在觸底區間，不過，其中工業自動化和能源基礎設施領域仍未見底。汽車市場業務中，在中國之外的市場依然疲軟，整體大約是5%的環比降幅。”德州儀器CEO Haviv Ilan在業績交流會上表示。
恩智浦的汽車業務收入占營收的一半以上。2024年第四季度，公司營收31.1億美元，同比下降9%，GAAP凈利潤4.95億美元，同比下降29%；2024年全年公司實現營收126.1億美元、GAAP凈利潤25.1億美元，分別同比下降5%和10.3%。
意法半導體（ST）業績下滑的情況更為明顯。2024年第四季度公司錄得營收33.2億美元、凈利潤3.41億美元，分別同比下降22.4%和68.4%。2024年意法半導體營收132.7億美元、凈利潤15.6億美元，分別同比下降23.2%和63%。該公司對2025年第一季度業務預測也不樂觀。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，公司持續面臨工業領域復蘇延遲、庫存調整，以及汽車領域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區尤為突出。
2 中國市場表現健康
英飛凌公布的是截至2024年12月31日的2025財年第一季度財報。公司第一財季收入34.24億歐元，同比下滑7.5%，環比下滑了13%。其中，英飛凌汽車部門的收入為19.19億歐元，相比上一季下滑了11%。對于下滑原因，英飛凌認為主要是由于汽車（ATV）、綠色工業電源（GIP）、電力和傳感器系統（PSS）和互聯安全系統（CSS）這四個細分市場的需求減弱。
面對業績下滑，已有大廠將裁員計劃提上日程。Chery說，意法半導體正在尋找縮減成本的方法，并計劃為部分員工制定提前退休計劃。并補充說，該公司將開始與員工代表討論一項基于自愿離職的計劃。另有知情人士透露，意法半導體正考慮通過提前退休和自然減員的方式將員工人數減少約6%。該知情人士補充說，這一決定尚未最終確定。
近日，恩智浦亦宣布了一項全球范圍內的裁員計劃，預計削減約1800個工作崗位，約占其全球員工總數的5%。
不過，上述芯片廠商仍釋放了一些積極消息，例如，中國市場的需求相對其他海外市場較為穩定。在財報電話會上，恩智浦管理層表示，第四季度以中國市場為代表的亞洲市場表現強勁，歐洲和美國市場則受到庫存消化和需求疲軟的影響，這些影響因素將持續到下一季度，中國市場相比歐洲和美國將更穩定。
Haviv Ilan則在業績交流會上表示，中國市場在四季度同比和環比都實現了增長，大約增幅為15%。個人電子產品市場同比和環比均實現成長；汽車如前所述，也是一個重要增長驅動力。目前中國整體市場表現健康。
“相比國際市場的低迷，未來外資芯片廠無疑會對中國市場更加倚重，一方面隨著新能源汽車和智能駕駛技術的快速發展，中國市場對汽車芯片需求的日益增長，銷售占比持續增加；另一方面，中國擁有完善的汽車和半導體產業鏈，這些大廠也可以與中國本土企業開展深度合作，挖掘產業鏈協同潛力。”北京社科院研究員王鵬向證券時報記者指出。
3 未來競爭或更趨激烈
來自中汽協數據顯示，2024年中國新能源(600617)汽車銷量達到1286.6萬輛，同比增長35.5%。相比燃油車，新能源車所需的半導體用量成倍增加。與此同時，中國新能源汽車的智能化水平也在持續攀升，這些均對汽車智能芯片有著廣泛需求。據該協會此前公布的數據，一輛傳統燃油車所需汽車芯片數量為600—700顆，一輛電動車所需的汽車芯片數量將提升至1600顆，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將提升至3000顆。
據機構預測，2023年中國汽車電子芯片行業市場規模約為820.8億元，預計2024年增至905.4億元左右。
德州儀器表示，從長期來看，汽車智能化發展勢頭不減，中國市場在政策支持和技術迭代推動下，電動車銷量高增長，自動駕駛技術持續滲透，2025年需求端有望逐步復蘇，帶動汽車芯片市場走出低谷。
看好中國汽車芯片市場的不止德州儀器。在去年11月和12月，英飛凌等歐洲芯片巨頭接連向中國晶圓廠拋出橄欖枝。其中，意法半導體相關合作已率先落地。11月21日，意法半導體宣布與華虹宏力半導體制造公司（簡稱“華虹宏力”）建立合作伙伴關系，聯合推進40nm微控制器單元（MCU）的代工業務。2023年6月7日，意法半導體還曾宣布，與A股上市公司三安光電(600703)在重慶成立一家合資制造廠，進行8英寸碳化硅 (SiC)器件大規模量產。
“面對廣闊的市場機遇，這些國際芯片大廠必然會對持續成長的中國汽車芯片市場投注更多精力，這對國內汽車芯片廠商來說，未來的競爭將更加激烈。”袁帥說。
4 DeepSeek對行業影響幾何？
從市占率來看，目前，國產汽車的芯片更多依賴國外芯片廠商。數據顯示，以汽車芯片中價值占比較高的控制芯片為例，其國產上車比例僅在8%—10%之間。從整車看，截至2023年底國內自主品牌汽車的國產芯片應用占比也只在10%左右。
在周迪看來，國產汽車的芯片國產化率雖然偏低，但也意味著國內廠商還有很大的發展空間；一方面，政府鼓勵企業加大研發投入，為國產廠商提供了政策支持；另一方面，國內廠商正通過加強技術研發、提高產品質量、降低成本、拓展應用領域等方式，不斷提升自身的競爭力，從而獲得更多的市場份額。
事實上，在一些細分芯片領域，國內廠商已取得了不俗進展。例如，在車載MCU芯片領域，東風汽車(600006)發布的DF30芯片，填補了國內高端車規級MCU芯片的空白。在功率器件領域，據集微咨詢數據，比亞迪(002594)IGBT功率器件裝車量已于2023年超過英飛凌躍居國內第一。在智駕芯片領域，據蓋世汽車研究院數據，2024年1—6月，在智駕域控芯片前裝標配量Top10中，自主占據4席，分別是華為昇騰610、地平線征程5、地平線征程3和愛芯元智凌芯01，四款芯片合計市占率達18.8%，而2023年只有13.9%；在同期的智能座艙域控芯片裝機量Top10中，本土品牌占據三席。
而伴隨著DeepSeek的火爆并開源，不僅為全球汽車智能化打開了一扇新大門，也為本土廠商的突圍提供了新思路。從進展來看，智能駕駛領域已有華為昇騰、黑芝麻(000716)智能、愛芯元智、地平線、芯擎科技等智駕芯片公司官宣加入DeepSeek生態；國際企業中，英偉達也官宣搭載DeepSeek-R1。隨著芯片企業陸續加入DeepSeek生態，汽車企業自2月6日起，吉利、上汽、長城等均陸續官宣實現與DeepSeek深度融合。
“在智能駕駛領域，DeepSeek等大模型具有強大的自然語言處理和推理能力，可以為智駕提供更加精準、高效的算法支持。本土廠商不僅可以借助DeepSeek等技術提升智能駕駛系統的性能和安全性；通過引入DeepSeek等大模型，本土廠商還可以降低智能駕駛系統的研發成本和時間成本，加速智能駕駛技術的商業化進程。不過，將DeepSeek等大模型與智能駕駛系統進行有效集成和應用也是本土廠商需要解決的問題，這需要廠商具備強大的技術研發和系統集成能力。”王鵬向證券時報記者分析。
根據供應鏈消息，基于DeepSeek推理模型，自動駕駛模型訓練周期有望從3—6個月縮短至45天。在智能座艙領域，當虹科技近日在接受機構調研時則表示，DeepSeek-R1推出，汽車成為重要智能體載體，R1本地部署要求大幅降低，低成本高性能AI Agent與座艙結合，顯著提升人車智能交互體驗的同時，能打造差異化競爭優勢，未來有望成為智能座艙的發展新趨勢，加快公司在智能網聯汽車業務方向的大模型的落地。
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