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科技強國之路已經刻不容緩，國家對于半導體行業特別扶持，推出各項福利優惠措施。半導體行業未來前景如何，有哪些方向值得我們關注的，小編和大家具體講一下。

半導體高景氣度將如何傳導？

半導體芯片漲價背后體現的是行業景氣，漲價是表象，供需關系是核心。當下行業景氣度高的是8寸環節產品，市場最關注的是當下是拉庫存小周期還是大周期復蘇的起點？

從需求端看，半導體行業整體景氣，應用推動行業傾向大周期復蘇。中國臺灣力積電董事長黃崇仁指出全球邏輯芯片、存儲芯片、電源管理芯片等產品缺貨情況緊張，代工產能吃緊情況有望延續未來三至五年時間，半導體景氣度具備可持續性。應用推動主要體現在8寸晶圓上下游的產品上，5G手機，基站，快充，新能源車，帶動量的增長，同時結合半導體周期屬性，漲價往往是資本市場最喜聞樂見的議題。重點抓量價齊升的產品公司。對于給予高估值的公司，高增速是必要條件。

從技術側看，新技術驅動，體現在HPC方面，計算型芯片架構走向落地元年，國內公司開始有產品得到應用，技術迭代指數型增長，單點突破開始，S型曲線的斜率增長最快部分。技術方向上關注存算一體，相關類的公司有望給予高估值。

從供給端看，當下產能緊缺的瓶頸在封測，封測在可預期的未來內擴張速度不如前端制造，造成無論是當下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒那么旺盛的低端數字類產品（主要是12寸）都在封測這端被卡。

景氣度持續延續2個季度，會發生什么情況？邏輯上一定是傳導，傳導向上就是材料和設備環節。材料是具備漲價能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等（對應制造）和基板（對應封測），目前硅片還沒有漲價，但在可預期的半年時間內存在漲價彈性。如今8寸緊張程度強于12寸，結構性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價，意味的是可以看2-3年的半導體大周期復蘇。

封測行業景氣度高并有望延續，行業內主要公司業績上升顯著。根據SEMI所發布的近兩年全球晶圓廠預測，2017年到2020年的四年間，大陸有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃占全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資開支最多的地區。

設備對應的就是擴產周期，當下產能的瓶頸是在封測，國內封測在可預期的未來內擴張速度不如前端制造，造成無論是當下需求旺盛的pmic（主要是8寸）還是相對沒那么旺盛的低端數字類產品（主要是12寸）都在封測這端被卡，未來會發生封測企業主動擴產+設計公司買設備放在封測企業book產能雙重增量邏輯。

材料具備景氣度向上和國產替代量增雙邏輯

半導體材料的供應能力和質量直接關系到我國集成電路產業鏈的形成完善，實現集成電路產業鏈國產化需要擺脫對進口產品的嚴重依賴，半導體材料國產替代是行業發展的必然趨勢。預計材料板塊明年會迎來國產替代+下游晶圓廠擴產采購的戴維斯雙擊機遇。

國產替代從2019年開始，最典型的戴維斯雙擊品種是在設計領域。對于設計公司而言，抓斜率提估值的類比邏輯明年兌現在新上市公司上。設計領域具備高盈利彈性屬性，2020年Q3設計板塊的營收合計為230.79億，同比去年同期增長了26.24%，市場上IC設計公司單季度營收規模普遍在10億以下，對標中國IC設計2019年3063.5億的市場銷售規模，國產替代市場前景廣闊。且主要設計公司供應鏈庫存高于季節性水準成常態，預示下游積極備貨，應對市場格局變化。

本輪行業整體高景氣的原因是產能緊張，漲價起點始于晶圓制造端，景氣度持續延續2個季度下，邏輯上會傳導至上游材料。目前我國半導體材料公司正在實現品類突破，國產替代加速。整體來看，半導體行業材料具備漲剛需彈性：硅片、光刻膠（對應制造端）/基板材料（對應封測端）。

材料行業類比于芯片中的模擬賽道，小樣多量化，品類突破從0到1是開始，是邊際，是EPS；后續持續放量和品類擴張是從1到N，是長期，是高壁壘，是高PE，明年品類突破的材料公司有望具備戴維斯雙擊基礎。

半導體行業三大投資主線

1、看好重資產的封測/制造在需求拉動下的 ROE 回升帶來 PB 修復。制造板塊企業在 2018 年遭遇寒冬后，2019 年景氣度回暖，下游需求拉動各項指標增長。半導體重資產封測/制造行業內主要公司業績開始回升，看好重資產的封測/制造在需求拉動下的 ROE 回升帶來 PB 修復。

2、制造設備公司的需求結構性變化是短/中/長期邏輯仍然足夠支撐的投資主線。中國制造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。在投向上，大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。

3、下游需求全面向好，5G、車用半導體、IoT 和攝像頭帶來新增長點，存儲周期有望迎來拐點。

半導體行業在未來發展方向還是挺明朗的，而且這個行業也在國家重要戰略產業中，這個領域發展整體來說還是挺不錯的。